[TechWebReport]我们知道，无论是高通、三星、联发科还是华为，使用的处理器都是ARM架构，内核是为公司的架构设计的。根据产品的定位，核心用途是不同的。例如，中低端的高端A73和A75是A53和A52等等。
最近，ARM宣布下一代架构分别是处理器CPU体系结构cortexa76和图形处理器核心malig76。
A76是新一代处理器架构，性能由奥斯汀团队设计，因此它接近A57和A72的设计风格，而A73和A75则是由索菲亚团队设计的。
该公司确信，发布的A76系列产品具有笔记本级的性能，甚至可以与英特尔的处理器(相当于i5-7300)相配。同时，如果厂商的缓存设计良好，可以与i7处理器媲美。在3.3GHz频率下，功耗超过5W，这意味着处理器的核心不能再以高频方式分散到手机上，如果放在笔记本电脑中，就会节省更多的电能。
该产品以台积电7nm工艺为基础，10nmA75的性能提高了35%。这一成绩也已在geekbencp上得到验证。ARM简单供应商采用多芯设计，如A76作为主要核心，1/7或2/6，以确保节能和性能。
Malig76将能量密度提高了30%，在移动电话上的图形处理能力提高了50%，并支持高达8K的分辨率。G76将执行单元中的线程数量从G72中的4个增加到8个，即每核24个线程。3D渲染的吞吐量翻了一番。
ARM表示，这两款核心手机预计要到2019年才能上市销售，但他们更喜欢笔记本电脑，而不愿使用A76架构产品。
