高通(QualcommCellong)和联发科(MediaTek)并不生产自己的处理器。基本上，包括英特尔(Intel)和AMD在内的所有处理器制造商，都只是设计自己的SoC，并将其交给三星半导体(SamsungSemArray)或台积电(TSMC)等半导体公司进行封装。半导体公司基本上是因为成本和其他原因而集中在东南亚。因此，高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)乃至苹果(Apple)的处理器都是按照东南亚国家半导体制造公司的长度包装的。

一点科学就能推广处理器的生产过程。

设计+生产

设计就像高通、联发、三星等功能强大的制造商走出设计图，然后为频率、基带等模块进行整体集成，然后交给强大的合同制造商进行包装生产。

目前，只有台积电掌握了以下10nm技术，三星的好速度还比较低。事实上，根据图纸将一堆沙子转变成精密集成电路的过程非常复杂，包括(1)硅净化，(2)切割晶片(3)影印(光刻)(4)刻蚀(蚀刻)(5)重复，分层(6)包装和最终测试，非常复杂。

一般说来，由于生产过程复杂，主流SoC制造商将被视为外包。

例如，高通属于全方位的竞争者，依靠专利技术的积累来实现基带、处理器和其他模块的集成。联合开发组通过专利授权整合基带模块。三星还没有解决没有电信的压力。

这三家主流设计厂商，如华为、麒麟等，主要处于起步阶段，一般依靠购买ARM设计，然后更换，再购买基带模块，供半导体公司生产封装。

必须说，高通是移动处理器行业的领先者，在半导体领域积累了大量高科技壁垒的专利技术，实现了对德州仪器的超越。

期待国内SoC早日独立。